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2019年8月20日

パンチ工業は、ハービスホール（大阪・梅田）で開催されます
「ものづくりパートナーフォーラム大阪2019」に出展します。
今回の出展では、当社の"３Dデジタル技術"をご紹介致します。
開催中は３Dスキャナーのデモと、３Dデータのマルチユース事例をご紹介いたします。
課題をお持ちいただければ、会場でご提案もさせていただきます。

■ 会期： 2019年９月４日（水）10:30～17:00

■ 会場： 大阪・梅田　ハービスホール

■ブース番号： No.６

■主な出展内容：
開発・デザイン・設計のスピードアップやコスト削減など、「ものづくり」に高い付加価値を
与える技術を提供します。実績をもとに課題を解決するご提案をさせていただきます。

■公式Webサイト：詳細につきましては、公式Webサイトよりご覧ください。

＜本件に関するお問合わせ＞
市場開発部　デジタルエンジニアリング課
E-mail：sales-souzou@punch.co.jp