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2019年10月17日

パンチ工業は、TEPIAエキシビジョンホール（東京・北青山）で開催されます
「ものづくりパートナーフォーラム東京2019」に出展します。
今回の出展では、当社の"３Dデジタル技術"をご紹介致します。
開催中は３Dスキャナーのデモと、３Dデータのマルチユース事例をご紹介いたします。
課題を持ちいただければ、会場でご提案もさせていただきます。

■会期： 2019年11月7日（木）10:30～17:30
　　　　　　　　 　　8日（金）10:00～17:00

■会場： 東京・北青山　TEPIAエキシビジョンホール
　　　　 住所：〒107-0061　東京都港区北青山2-8-44

■ブース番号： No.14

■主な出展内容：
開発・デザイン・設計のスピードアップやコスト削減など、「ものづくり」に高い付加価値を
与える技術を提供します。実績をもとに課題を解決するご提案をさせていただきます。

■公式Webサイト：詳細につきましては、公式Webサイトよりご覧ください。

＜本件に関するお問合わせ＞
市場開発部　デジタルエンジニアリング課
E-mail：sales-souzou@punch.co.jp